CAM 培 訓(xùn) 課 程 簡 介  
★具體課程安排如下:
簡介及相關(guān)專業(yè)術(shù)語講解
及HDI流程講解
流程學(xué)習(xí)
4.客戶PCB gerber文件解壓及轉(zhuǎn)換
資料讀取，及疑難Gerber處理
6.資料前處理
7.層命名定義，層屬性分類，層對(duì)齊，備份原稿
8.鉆孔<鉆帶>制作<槽孔/擴(kuò)孔制作，鉆孔補(bǔ)償，鉆孔分析>
9.小結(jié) 10.內(nèi)層正片資料處理<盲埋孔板處理及苾片板處理>分析
11.內(nèi)層負(fù)片資料處理及分析
12.外層資料處理及分析
13.小結(jié)
14.防焊資料處理及分析
15.文字資料處理及分析
16.塞孔鋁片,擋點(diǎn)底片制作
17.選擇性化金底片制作
18.成型<鑼帶>制作
機(jī)構(gòu)圖制作
20.手動(dòng)拼板及板邊添加工具孔
21.自動(dòng)拼板及板邊添加工具孔<包括Script及Panel>
22.金手指及BGA板制作
23.特殊阻抗板處理
&genesis2000導(dǎo)入資料學(xué)習(xí)
文件轉(zhuǎn)換學(xué)習(xí)
/Pads 2007,allegro，Mentor文件轉(zhuǎn)換學(xué)習(xí)
27.底片補(bǔ)償,資料輸出及存檔   ★ 學(xué)費(fèi):   包教包會(huì)   【地    址】天河北五天河科技山路東街